日本shinkuu磁控濺射設(shè)備介紹

磁控濺射裝置應(yīng)用了在靶材背面使用強(qiáng)磁鐵促進(jìn)陰極表面層電離的原理，然后用磁場用離子轟擊靶材以釋放金屬分子。
在電子顯微鏡應(yīng)用中，主要使用金和鉑等貴金屬。 我們還有一系列型號(hào)，可以濺射其他金屬靶材。

電子顯微鏡濺射，主要顆粒尺寸比較

AU：黃金觀察區(qū)域：10，000~10，000倍 Au-PD：金鈀

觀察區(qū)域：10，000~50，000倍
非常適合
低倍率觀察和良好的對(duì)比度。

鉑：鉑金 觀察區(qū)域：50，000~100，000次 Pt-PD：鉑鈀

觀察區(qū)域：30，000~50，000倍
它具有細(xì)
粒度，通常用于高倍率觀察。

W：鎢
觀察放大倍數(shù)：10萬倍以上

粒徑與鋨相當(dāng)，使得在放大倍率區(qū)域觀察甚至高于鉑。

日本shinkuu磁控濺射設(shè)備介紹

操作簡單，如果您選擇低價(jià)

只需使用計(jì)時(shí)器設(shè)置涂層時(shí)間，然后按開始按鈕！
任何人都可以輕松進(jìn)行濺射。

裝置	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-mini 超緊湊型濺射機(jī) 這是光學(xué)顯微鏡，銀光膜制作，SEM和臺(tái)式SEM預(yù)處理的工具。
	MSP-1S 這是一個(gè)內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 鉑靶的濺射也是可能的，也可用于高達(dá)約50，000次的高倍率觀察。

如果按可操作性和功能進(jìn)行選擇

該MSP20系列以高功能性和簡單操作為理念開發(fā)。 調(diào)節(jié)功能、自動(dòng)排氣順序、聯(lián)鎖功能等均都有，可滿足各種需求。 每個(gè)都有自己的特點(diǎn)：UM具有樣品旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，MT可以是4英寸靶材，TK可以進(jìn)行鎢濺射。

裝置	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-20UM 調(diào)節(jié)功能，適用于 各種應(yīng)用。 設(shè)置條件后，可以使用全自動(dòng)按鈕自動(dòng)成膜。 可以選擇傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)作為選項(xiàng)。 改進(jìn)了環(huán)繞性能。 通過引入氬氣，可以涂覆更高純度的貴金屬薄膜。 它是一種具有全系列聯(lián)鎖和安全機(jī)制的濺射裝置。
	MSP-20MT 該濺射裝置配備φ100mm尺寸的靶電極，支持4英寸晶圓。 該儀器概念基于 MSP-20，可以涂覆更廣泛的樣品。
	MSP-20TK 該設(shè)備專為鎢濺射而開發(fā)。 它對(duì)于超高分辨率SEM觀察也很有用。 高容量電源可實(shí)現(xiàn)除貴金屬外的許多金屬的濺射。 氬氣用作大氣氣體。 風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫度升高。

大面積晶圓支持

這是一種特殊的濺射裝置，支持半導(dǎo)體制造過程中大面積晶圓的濺射。 提供 8 英寸和 12 英寸尺寸。

裝置	特征	目標(biāo)金屬
	使用磁控管靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為8 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿足MSP-200in 硅襯底尺寸的增加。 較大的樣品臺(tái)可以同時(shí)涂覆8英寸晶圓和大量SEM樣品，從而提高檢測(cè)工作效率。
	使用磁控管靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為12 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿足MSP-300in 硅襯底尺寸的增加。 較大的樣品臺(tái)可以同時(shí)涂覆12英寸晶圓和大量SEM樣品，從而提高檢測(cè)工作效率。

進(jìn)行前沿研究的高性能模型

它是一種多功能型號(hào)，可以濺射各種金屬，包括流行的鎢。 它用于從表面觀察到實(shí)驗(yàn)應(yīng)用的廣泛領(lǐng)域。 高純度真空區(qū)域?qū)τ谥苽涞臉悠分陵P(guān)重要。 MSP-40T 能夠因渦輪泵排氣而在真空區(qū)域飛濺。

裝置	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-40T 是一種多用途的實(shí)驗(yàn)室沉積裝置。 新型號(hào)配備了全自動(dòng)薄膜沉積功能。 高效的薄膜沉積，排氣速度快，操作簡單。 各種金屬薄膜可以通過強(qiáng)磁場沉積。 渦輪泵和隔膜泵可實(shí)現(xiàn)清潔和高真空。 是一款性價(jià)比低廉的設(shè)備。 薄膜沉積靶材：金、銀、鉑、金-鈀、鈀、銅、鉻、鈀、鎳、鐵、鎢、鉬、鉬、鈦、鋁、ITO等 。 對(duì)于未列出的目標(biāo)，請(qǐng)聯(lián)系我們。