測厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運用特點

發(fā)布日期：2024-04-10      瀏覽次數(shù)：534

測厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運用特點




準確測量薄膜厚度不僅直接影響著芯片的電子特性和光學性能，還對其結(jié)構(gòu)完整性和最終產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生重要影響。因此，掌握和應用高精度的薄膜厚度測量技術(shù)對于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意義。




薄膜厚度測量的重要性
薄膜在芯片制造中用途廣泛，包括但不限于絕緣層、導電層和保護層等。這些薄膜的厚度需要嚴格控制，因為它們直接影響到芯片的電學特性和功能集成度。薄膜厚度的不一致性可能導致電路性能的不穩(wěn)定，增加故障率，進而影響整個芯片的性能和可靠性。





一種非織造織物厚度測量儀，能夠執(zhí)行與JIS一般非織造織物測試方法（JIS L 1913：2010）中所述的厚度測量方法的A方法相同的測量。



可以使測量頭的下降速度保持恒定的空氣釋放機構(gòu)減少了對無紡布的損害，并允許準確地測量厚度，而無需操作員改變。
另外，由于使用了腳踏泵，因此可以雙手工作




無紡布厚度儀/測厚儀主要與紗線細度、織物組織和織物中紗線彎曲程度有關(guān)，一般以毫米表示。無紡布厚度對織物服用性能影響很大，如織物的拉伸強度、阻燃性、透氣性等性能，在很大程度上都與織物厚度有關(guān)。